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銅靶材制備工藝及應用介紹

銅靶材

銅靶材是真空鍍膜行業中優良的濺射材料。它具有與金屬銅相同的性質,銅是紅橙色金屬,熔點1083°C,密度8.96g/cm3,沸點 2567°C。由于高純銅材料具有許多優良性能,銅靶已廣泛應用于電子、通信、超導、航空航天等前沿領域。

銅靶材特征
銅靶材形狀:平面靶 旋轉靶 異型定制
銅靶材純度:99.95%,99.99%,99.9999%和99.9999%
銅靶材尺寸:按圖紙加工或其他者定制
我們還可以提供銅絲、銅片、銅棒、銅粒、銅塊、銅粉等

銅靶材旋轉


銅靶材的制作方法

以普通電解銅為原材料,通過電解提純、真空感應熔煉和真空電子束熔煉制得高純度銅錠作為原始錠坯,再對銅錠依次反復進行熱鍛、熱處理、冷鍛、熱處理,得到初處理銅毛坯;對銅毛坯再依次進行熱軋、熱處理、冷軋、熱處理,得到銅靶材毛坯,再經機械加工和研磨拋光得到銅靶材成品,以上方法制備的銅靶材含氧量低、致密度高、晶粒細小均勻,成膜質量高,制備的銅靶材晶粒尺寸≤50μm,氧含量≤10ppm。


銅靶材應用
適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等,相對其它靶材,銅靶材的價格較低,所以銅適用于直流濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜等,相對其它靶材,銅靶材的價格較低,所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。


銅靶材平面


銅濺射靶材合金類型

除銅靶材外,我們還可以提供銅鉻合金,銅鋁合金,銅鎳合金,銅鈦合金,鋁硅銅合金,銅鉻鋯合金,銅鎳錳合金,銅鎳鈦合金等濺射靶材。


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